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電阻封裝用硅樹脂粘接劑：無(wú)色透明，環(huán)保。用于LED,SMD,EMC電子分離器件，電器產(chǎn)品的電阻（如水泥電阻，鋁殼電阻，汽車電阻）封裝材料（如石英粉）的優(yōu)良粘接劑。無(wú)色透明耐高溫，熱膨脹系數(shù)小，是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的優(yōu)良粘接劑，它與石英粉結(jié)合在一起，完成芯片或元器件的粘接封固。防水防潮防塵，防有害氣體，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定電路。